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T7 DNA Ligase

Catalog:RK20555

应用:粘性末端连接、dsDNA切刻修复、限制性酶切产生的片段克隆、为ds DNA添加接头、线性DNA的环化、定点诱变。

5'App-T4 DNA Ligase

Catalog:RK20510

应用:将预腺苷酸化的DNA 5’ 末端连接到DNA 3’末端；
将5’ 预腺苷酸化接头连接至DNA片段上，用于NGS文库构建；

E.coli DNA Ligase

说明书

Catalog:RK20501

应用:Non-Cloning Ligation

产品来源:E. coli DNA连接酶基因在大肠杆菌中重组表达和纯化获得。

组分:
  • RM20505E.coli DNA Ligase
  • RM2012810X E.coli DNA Ligase Reaction Buffer
(1)

Heat-T4 DNA Ligase

Catalog:RK21507

应用:高温条件下，粘性末端和平末端连接、T/A克隆、dsDNA切刻修复， DNA/RNA 杂合体中的单链缺口修复。

High Salt-T4 DNA Ligase

Catalog:RK21506

应用:高盐条件下，粘性末端和平末端连接、T/A克隆、dsDNA切刻修复， DNA/RNA 杂合体中的单链缺口修复。

T3 DNA Ligase

Catalog:RK20509

应用:高盐条件下，粘性末端和平末端连接、T/A克隆、dsDNA切刻修复， DNA/RNA 杂合体中的单链缺口修复。